人工(gong)智能(neng)、5G等(deng)科技浪(lang)潮的來襲，加速了(le)我(wo)國(guo)芯片國(guo)產化的重要性及(ji)其進程，而在(zai)我(wo)國(guo)的AI+3D芯片這條賽道上，誕(dan)生(sheng)了(le)一位名為“中科融(rong)合”的玩家。

   根據(ju)(ju)官網(wang)介紹，中科(ke)(ke)融(rong)合是(shi)國(guo)內第一家專注于“AI+3D”自主核心(xin)芯(xin)片技術國(guo)產化(hua)的(de)硬(ying)核科(ke)(ke)技創(chuang)新(xin)性企業(ye)。天眼(yan)查數(shu)據(ju)(ju)顯示，它(ta)的(de)最近(jin)一次股(gu)權融(rong)資(zi)發生在去年(nian)(nian)的(de)7月(yue)15日，投(tou)資(zi)方是(shi)啟(qi)(qi)迪金控(kong)和(he)領(ling)軍創(chuang)投(tou)，前者是(shi)布局全球開展科(ke)(ke)技創(chuang)新(xin)服務的(de)啟(qi)(qi)迪控(kong)股(gu)集(ji)團下屬平(ping)臺，后者則立足蘇州(zhou)工業(ye)園區(qu)，它(ta)早在2013年(nian)(nian)獲得(de)了科(ke)(ke)技型中小企業(ye)創(chuang)業(ye)投(tou)資(zi)引導基(ji)金。

   自主(zhu)知識(shi)產權打造技(ji)術壁壘與產品(pin)基礎(chu)

   中科(ke)(ke)融合90%以上為研發(fa)人(ren)員。CEO王旭光博士擁有19項(xiang)(xiang)美(mei)國(guo)專利(li)以及20項(xiang)(xiang)以上的(de)中國(guo)發(fa)明專利(li)和(he)(he)申請，是中科(ke)(ke)院蘇州納米所AI實驗室主(zhu)任，本科(ke)(ke)畢(bi)業于清華(hua)大學(xue)，公司的(de)創(chuang)始投資(zi)人(ren)啟迪金(jin)(jin)控也是早期源自清華(hua)大學(xue)的(de)高(gao)科(ke)(ke)技投資(zi)機構(gou)。CTO劉欣博士，長期從事(shi)高(gao)精度(du)低復(fu)雜度(du)算(suan)法和(he)(he)高(gao)性(xing)能低功耗計算(suan)芯片(pian)設計和(he)(he)研發(fa)，曾(ceng)在新加坡(po)科(ke)(ke)技發(fa)展局（A*STAR）微(wei)(wei)電(dian)子研究(jiu)院 （IME）承擔領導(dao)了涵蓋人(ren)工智(zhi)能算(suan)法+芯片(pian)設計優化、腦-機接口(kou)微(wei)(wei)系(xi)統、低功耗芯片(pian)、可穿戴/植(zhi)入式微(wei)(wei)系(xi)統集成等領域10余項(xiang)(xiang)大型科(ke)(ke)研項(xiang)(xiang)目(mu)和(he)(he)工業項(xiang)(xiang)目(mu)，直接管理(li)的(de)項(xiang)(xiang)目(mu)資(zi)金(jin)(jin)逾3000萬美(mei)元(yuan)。

   目前，中科(ke)(ke)融合(he)(he)已建設(she)了一支以(yi)海外(wai)歸國且(qie)專注行業平均15年以(yi)上的(de)芯片(pian)專家(jia)團隊為核心的(de)，國內(nei)少有的(de)跨學科(ke)(ke)領域的(de)綜合(he)(he)性人才團隊：具備(bei)自基礎層到(dao)應用層的(de)MEMS芯片(pian)工藝、光(guang)電模組集成、三(san)維多(duo)點(dian)云融合(he)(he)、深(shen)度學習算法(fa)、高能效SoC集成電路芯片(pian)，以(yi)及光(guang)機電系統(tong)集成的(de)全生態鏈(lian)技術(shu)儲備(bei)和持(chi)續(xu)開發能力。

   芯(xin)片技術沒有(you)捷(jie)徑(jing)，開發(fa)和(he)迭代(dai)需(xu)要(yao)有(you)流片周期，這既是挑(tiao)戰，也(ye)是極(ji)高(gao)壁(bi)壘。在人才(cai)的(de)(de)優勢下，中(zhong)科融合(he)突破芯(xin)片研發(fa)的(de)(de)核心難度(du)和(he)技術壁(bi)壘，實現(xian)“核心IP”的(de)(de)自主研發(fa)和(he)設計。采用一切必要(yao)的(de)(de)技術和(he)管理手段(duan)減低流片風險，擁有(you)了讓它最引以為傲的(de)(de)在3D視覺(jue)產(chan)(chan)業充當“眼睛(jing)”和(he)“頭腦”的(de)(de)兩塊核心芯(xin)片：國(guo)產(chan)(chan)化研發(fa)的(de)(de)完全自主知識(shi)產(chan)(chan)權的(de)(de)“3D高(gao)精度(du)MEMS芯(xin)片”和(he)“3D低功耗AI處理器芯(xin)片”。芯(xin)片工藝(yi)全部由中(zhong)科融合(he)自主研發(fa)，是100%不含水(shui)分的(de)(de)“中(zhong)國(guo)造”和(he)“蘇州造”。

   2019年5月，以(yi)(yi)中國科學(xue)院蘇州納米所的(de)核心芯片技術為基礎，中科融(rong)合完成(cheng)(cheng)成(cheng)(cheng)熟度(du)高(gao)、精(jing)(jing)度(du)高(gao)、可(ke)靠性(xing)高(gao)，并擁有自主知識產權的(de)MEMS（微機(ji)電系統(tong)）微鏡(jing)芯片研發。同時，基于中科融(rong)合自研3D算(suan)法(fa)重建(jian)引擎(qing)和(he)深度(du)學(xue)習的(de)NPU AI引擎(qing)，已經完成(cheng)(cheng)了具備大角(jiao)度(du)視場(chang)、超高(gao)精(jing)(jing)度(du)3D環繞(rao)相(xiang)機(ji)設(she)計，在蘇州智(zhi)博會(hui)和(he)納博會(hui)等重要(yao)展會(hui)上獲(huo)得了極(ji)大關注(zhu)。王(wang)旭光介紹稱，中科融(rong)合根據目標(biao)(biao)市(shi)場(chang)對于靜態和(he)動態功耗的(de)需求，通過架構創新、引擎(qing)集成(cheng)(cheng)，實(shi)現了2TOPS/W的(de)業界(jie)領先(xian)技術指(zhi)標(biao)(biao)。只需0.5秒，新一代智(zhi)能3D相(xiang)機(ji)就可(ke)以(yi)(yi)實(shi)現高(gao)精(jing)(jing)度(du)3D重構和(he)識別(bie)，把物(wu)體的(de)物(wu)理特性(xing)掃(sao)描到3D數字世(shi)界(jie)。

   當下(xia)炙(zhi)手可(ke)熱的(de)(de)5G，其最終(zhong)目(mu)標是實(shi)現(xian)萬物互(hu)聯，而3D視覺終(zhong)端是實(shi)現(xian)萬物互(hu)聯的(de)(de)智能(neng)機(ji)器(qi)之眼，起著至(zhi)關重要(yao)的(de)(de)作用。中科融合(he)在堅實(shi)的(de)(de)技術壁壘、自(zi)主知(zhi)識產(chan)權優勢之上，提(ti)供高精度(du)、高成熟(shu)度(du)、高可(ke)靠性的(de)(de)新一代(dai)智能(neng)3D相機(ji)產(chan)品，賦予機(ji)器(qi)場景優秀的(de)(de)3D感知(zhi)能(neng)力。2019年9月(yue)，中科融合(he)白澤(ze)光機(ji)產(chan)品落(luo)地，與市面產(chan)品相比縮小21倍(bei)體積、降低60%成本，并(bing)且已經形成初步(bu)的(de)(de)光機(ji)芯片代(dai)工到光機(ji)電組裝的(de)(de)產(chan)線批量(liang)能(neng)力。

   從應(ying)用場景來看(kan)，國防(fang)、航空(kong)航天等領(ling)域的(de)高(gao)(gao)精(jing)度(du)尺寸測繪，工業(ye)產線(xian)的(de)高(gao)(gao)精(jing)度(du)質量(liang)檢(jian)測，物(wu)(wu)流汽車等領(ling)域的(de)高(gao)(gao)精(jing)度(du)機器控制(zhi)，以及生物(wu)(wu)識別(bie)、機器視(shi)覺(jue)、新(xin)零售、智能家居、機器人、游戲影視(shi)、AR/VR設(she)計(ji)等都離不開3D建模和空(kong)間識別(bie)。當前，中科融(rong)合(he)正在(zai)同多家上市(shi)企業(ye)進行小批量(liang)驗(yan)證的(de)產品機構優(you)化(hua)設(she)計(ji)，為后(hou)期深度(du)合(he)作奠定(ding)基礎(chu)。

   公(gong)司成立(li)僅僅一(yi)年多，吸引了(le)國(guo)(guo)內外(wai)眾多精(jing)英加(jia)入(ru)，精(jing)準覆蓋完整生態鏈中的MEMS芯片工藝、AI算(suan)法(fa)、集成電路(lu)芯片設計等細分領域的交叉融合。目(mu)前已(yi)經申請了(le)包含發明專利和集成電路(lu)版圖在(zai)(zai)內的超過20余(yu)項知識(shi)產(chan)權，在(zai)(zai)高精(jing)度3D視覺技術領域占據了(le)有利的知識(shi)產(chan)權布(bu)局位置，在(zai)(zai)新一(yi)代智能3D相機及AI+3D芯片國(guo)(guo)產(chan)化(hua)的道路(lu)上打下了(le)扎實的研發與產(chan)品(pin)基礎。

   或促百億美元(yuan)規模智能3D產(chan)業鏈爆(bao)發

   從同(tong)(tong)行的(de)玩家(jia)來(lai)說(shuo)，美國(guo)(guo)德(de)州(zhou)儀器公司獨家(jia)100%壟斷(duan)的(de)DLP芯(xin)片技(ji)術將(jiang)會受到一(yi)定(ding)的(de)挑戰，MEMS微鏡芯(xin)片光機具有(you)比DLP低十倍的(de)功耗、體積，并且(qie)完全可以(yi)中(zhong)國(guo)(guo)制(zhi)造和生產(chan)(chan)。同(tong)(tong)時，中(zhong)科(ke)融合(he)扎根(gen)AI芯(xin)片能夠(gou)幫助國(guo)(guo)內高(gao)精度3D成像市場(chang)(chang)擺脫對美國(guo)(guo)NVDIA公司為(wei)主的(de)GPU處理(li)器技(ji)術的(de)依賴，AI+3D芯(xin)片賽道(dao)的(de)國(guo)(guo)產(chan)(chan)化值得(de)期待。與(yu)面向云端(duan)計算(suan)的(de)AI芯(xin)片相比，中(zhong)科(ke)融合(he)的(de)AI-3D芯(xin)片直(zhi)接(jie)落地(di)終端(duan)3D應用(yong)場(chang)(chang)景，通過(guo)和MEMS芯(xin)片結合(he)，實現了(le)高(gao)價值3D數(shu)據采集(ji)和3D數(shu)據分(fen)析的(de)產(chan)(chan)品(pin)閉環。這不僅避免了(le)因參(can)與(yu)極高(gao)算(suan)力導致的(de)工藝(yi)競爭引發投入億元以(yi)上NRE費用(yong)的(de)風險，也使得(de)導入產(chan)(chan)品(pin)和應用(yong)的(de)速度加快(kuai)。

   在中(zhong)(zhong)美貿易戰背景(jing)下的(de)國(guo)產(chan)芯片(pian)替(ti)代，以及疫情對于新經(jing)濟(ji)的(de)自動化(hua)趨勢的(de)加速和剛(gang)需，刺激中(zhong)(zhong)科融合作(zuo)為國(guo)內實現(xian)全國(guo)產(chan)替(ti)代DLP芯片(pian)的(de)絕對領(ling)先(xian)者，加速向(xiang)前：在小(xiao)型化(hua)和工(gong)業版兩個方向(xiang)上，正在逐步(bu)推進“3D智能相機”相機產(chan)品的(de)落地，前期(qi)小(xiao)批量試(shi)生(sheng)產(chan)和戰略伙伴(ban)送樣，關鍵指標已經(jing)達(da)到(dao)了國(guo)外(wai)領(ling)先(xian)水(shui)平。

   2020年，中(zhong)科(ke)融合(he)還將(jiang)發(fa)布單芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)集(ji)成兩(liang)大領(ling)域算力硬件(jian)加速引擎的(de)國產(chan)化(hua)專用SOC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)“獬豸”AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，低(di)(di)成本(ben)、低(di)(di)功耗、高(gao)(gao)速度(du)、可(ke)編程，這也(ye)是全球首顆集(ji)成高(gao)(gao)精度(du)3D建模與AI智能處(chu)理的(de)SOC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)。目前已經(jing)在(zai)中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)國際順利開始流片(pian)(pian)，預計(ji)于今年國慶點亮，并且(qie)在(zai)當(dang)年度(du)完成和手機等終端適配的(de)小型化(hua)低(di)(di)成本(ben)高(gao)(gao)精度(du)3D相機的(de)研制。以自主(zhu)MEMS微鏡為“眼”，以自主(zhu)“SOC AI-3D”芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)為“腦”，這兩(liang)顆芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)凝結了(le)一大批中(zhong)國半導體研發(fa)人員追(zhui)求(qiu)國產(chan)化(hua)的(de)心血，最早(zao)可(ke)追(zhui)溯到2006年中(zhong)國科(ke)學院蘇州納米技(ji)術(shu)與納米仿(fang)生研究(jiu)所的(de)設立。它(ta)將(jiang)該領(ling)域的(de)“自主(zhu)可(ke)控”曙光照進(jin)了(le)現實，實現對美國公司100%壟斷的(de)3D芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)和高(gao)(gao)精度(du)相機的(de)完全替(ti)代。

   對于立足于該款芯片(pian)的(de)(de)3D感知設(she)備前景來說(shuo)，它有可(ke)能(neng)推動(dong)百億(yi)美元規模的(de)(de)智能(neng)3D產業鏈(lian)爆(bao)發。根(gen)據知名國際調研企業Yole的(de)(de)報告，在(zai)(zai)2023年，全球(qiu)的(de)(de)3D視覺(jue)產業可(ke)以(yi)(yi)接近(jin)200億(yi)美金。在(zai)(zai)機(ji)器視覺(jue)，三維互動(dong)以(yi)(yi)及生(sheng)物識別等眾多領域，屆時，中科(ke)融合聚焦核心3D芯片(pian)和相機(ji)技(ji)術，將為5G和AI催生(sheng)的(de)(de)天(tian)量物聯網，提(ti)供強力的(de)(de)3D視覺(jue)賦能(neng)，預期可(ke)以(yi)(yi)很(hen)快進入銷售快車道(dao)，實現(xian)10億(yi)元以(yi)(yi)上的(de)(de)銷售。

   ;借助(zhu)(zhu)著即將來(lai)臨(lin)的(de)5G時代助(zhu)(zhu)推的(de)萬物互聯的(de)風口，中科融(rong)合作為產業(ye)(ye)鏈(lian)上(shang)游(you)基(ji)礎層技術廠商，在新基(ji)建的(de)融(rong)合基(ji)礎設施中，以及啟(qi)迪金控(kong)、蘇州工業(ye)(ye)園區(qu)的(de)產業(ye)(ye)資本的(de)大(da)力(li)引導下，有望在未(wei)來(lai)10年(nian)甚(shen)至更長的(de)時間(jian)尺度，極大(da)的(de)帶(dai)動和推動3D感知智能產業(ye)(ye)發(fa)展。