據(ju)德國(guo)《商報(bao)》網站近(jin)日報(bao)道，為在未來10年(nian)打造全球最大規模的半導(dao)體(ti)產業供應鏈，韓國(guo)政府5月(yue)13日宣(xuan)布，將(jiang)斥資約(yue)4520億美(mei)元發展半導(dao)體(ti)產業。

　　美(mei)國(guo)消費者新聞與商業(ye)頻道網(wang)站(zhan)（CNBC）在(zai)(zai)5月17日的報道中指出(chu)，韓國(guo)是最新宣布(bu)對(dui)半導(dao)體產(chan)業(ye)進(jin)行巨額投資的國(guo)家(jia)。此前(qian)，美(mei)國(guo)總(zong)統拜登提出(chu)擬投資500億美(mei)元發(fa)展半導(dao)體產(chan)業(ye)，中國(guo)政府也計劃(hua)加大在(zai)(zai)高科技領域尤其是半導(dao)體領域的投資。歐盟3月表示，希望到2030年，全球約20%的半導(dao)體將在(zai)(zai)歐洲(zhou)生(sheng)產(chan)，而2010年這一比例僅為10%。

　　半(ban)導體(ti)是新“石油”

　　半(ban)導體(ti)(ti)可廣泛應(ying)用(yong)于聯網汽車、智能(neng)(neng)手機、聯網設備(bei)、高性能(neng)(neng)計算(suan)機和人工智能(neng)(neng)產品等，是當今經濟(ji)的(de)命脈。法國《回(hui)聲報》將半(ban)導體(ti)(ti)稱為形勢緊張下的(de)世(shi)界經濟(ji)新“石油(you)”。韓國總統文(wen)在寅也(ye)在5月10日(ri)的(de)一次演(yan)講(jiang)中表示：“在全球經濟(ji)發展的(de)大變革中，半(ban)導體(ti)(ti)正在成為所有工業領域的(de)一種關(guan)鍵基(ji)礎設施。”

　　但如今芯片短(duan)缺正從汽車產業(ye)(ye)蔓延到(dao)智能(neng)手機(ji)和顯示設備等領域(yu)。CNBC稱，全球芯片持續短(duan)缺的情況，預計將(jiang)持續到(dao)2022年(nian)(nian)甚至2023年(nian)(nian)，這就迫使多國將(jiang)半導體產業(ye)(ye)發(fa)展問題列入其優先議事日程，計劃注入數十億美元資金，開建新工廠并加大(da)研發(fa)力(li)度，以確保供應(ying)鏈穩(wen)定，增(zeng)強本(ben)國半導體自給(gei)自足的能(neng)力(li)。

　　韓國(guo)欲打造“半導體強國(guo)”

　　上周(zhou)，韓國成(cheng)為最新一個宣布對(dui)半導體行業進行巨(ju)額投資的國家(jia)。

　　據韓(han)(han)聯社稱，到2030年，韓(han)(han)國將(jiang)在半(ban)導(dao)體(ti)領域投(tou)資510萬億(yi)(yi)韓(han)(han)元(yuan)（約(yue)合4520億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)），其中大部分來自韓(han)(han)國的私營企(qi)業，總共將(jiang)有(you)153家(jia)企(qi)業加入(ru)，旨在將(jiang)韓(han)(han)國打造成“半(ban)導(dao)體(ti)強(qiang)(qiang)國”。韓(han)(han)國政府表示，計劃借助(zhu)這一(yi)“K—半(ban)導(dao)體(ti)戰略”，通(tong)過(guo)減免稅收、降(jiang)低利率、放寬管制和加強(qiang)(qiang)基礎設施等(deng)措施來支持該行業的發展。

　　加拿大(da)多(duo)倫多(duo)咨詢(xun)公司創新未來中(zhong)心的(de)(de)地緣政治專家阿比(bi)舒爾·普拉卡(ka)什稱(cheng)：“此(ci)舉(ju)是韓國為確保(bao)國家未來的(de)(de)安全和獨(du)立而作出的(de)(de)戰(zhan)時般的(de)(de)努力(li)。”

　　按照這(zhe)一“國家藍圖”，三(san)星(xing)(xing)電子(zi)和(he)SK海力(li)士將引領(ling)這(zhe)項(xiang)持續(xu)到(dao)2030年的(de)半導體研發(fa)和(he)生產投(tou)(tou)資(zi)計劃(hua)。據悉，三(san)星(xing)(xing)電子(zi)計劃(hua)到(dao)2030年，在非內存芯片領(ling)域的(de)投(tou)(tou)資(zi)額將達171萬億(yi)韓元(yuan)，高于(yu)2019年宣布的(de)133萬億(yi)韓元(yuan)的(de)投(tou)(tou)資(zi)目標；而SK海力(li)士計劃(hua)在未來十年投(tou)(tou)入230萬億(yi)韓元(yuan)。

　　研究和咨詢公(gong)司福瑞斯特(te)公(gong)司副總(zong)裁兼(jian)研究總(zong)監格倫·奧唐納在接受CNBC采訪時(shi)表示，韓國在內存(cun)芯(xin)片方面遙遙領先，占全球65%的份額，這主(zhu)要(yao)歸功于三(san)星公(gong)司。而且，他補充說，整個亞洲在制造業占據主(zhu)導地位，2019年，全球79%的芯(xin)片產自亞洲。

　　但奧(ao)唐(tang)納也指出，這筆(bi)投(tou)(tou)資(zi)(zi)是否能幫助韓國(guo)(guo)在(zai)全球半導體行業(ye)競(jing)爭中(zhong)奪冠“還很難說”。這的確是一筆(bi)大(da)額投(tou)(tou)資(zi)(zi)，但美國(guo)(guo)、中(zhong)國(guo)(guo)和歐盟等(deng)也在(zai)加大(da)投(tou)(tou)資(zi)(zi)力度。

　　各國競相增資(zi)擴能

　　奧唐(tang)納說：“所有(you)國家都在爭(zheng)奪半導體領域世界(jie)主要(yao)供應商的稱(cheng)號。”

　　CNBC在報(bao)道中指出(chu)，此(ci)前，美國總統拜登提出(chu)了500億美元的(de)半導(dao)體(ti)產業(ye)發(fa)展戰略，中國政府也計劃加大在高科(ke)技領域尤其是半導(dao)體(ti)領域的(de)投資，歐盟也擬(ni)注(zhu)巨資做強芯(xin)片產業(ye)。

　　今(jin)年(nian)4月(yue)份(fen)，美(mei)國(guo)(guo)總統拜登在“半(ban)導體和供應(ying)鏈”峰(feng)會上(shang)表示，將敦(dun)促(cu)(cu)國(guo)(guo)會在半(ban)導體制造和研究上(shang)投資500億美(mei)元(yuan)，作為其2.3萬億美(mei)元(yuan)基礎設(she)施(shi)一(yi)攬(lan)子計(ji)劃的一(yi)部分。今(jin)年(nian)5月(yue)11日，美(mei)國(guo)(guo)半(ban)導體聯盟（SIAC）正式(shi)成立，包括(kuo)英特(te)爾(er)、英偉達(da)、高通、蘋果、谷(gu)歌、微軟等美(mei)國(guo)(guo)多家高科(ke)技企(qi)業(ye)，使命是“推進聯邦(bang)政策(ce)，促(cu)(cu)進美(mei)國(guo)(guo)的半(ban)導體制造和研究，以加強美(mei)國(guo)(guo)的經(jing)濟、國(guo)(guo)家安全和關鍵基礎設(she)施(shi)”。

　　有(you)媒(mei)體(ti)(ti)報道稱，SIAC首要而直(zhi)接目(mu)的，就是作為美(mei)國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)的業界代表，持續向美(mei)國(guo)國(guo)會進(jin)行游(you)說，最(zui)終拿(na)到“傳說中(zhong)的”500億美(mei)元(yuan)的資金。

　　無獨有偶，今(jin)年(nian)(nian)(nian)3月(yue)，歐(ou)盟(meng)公(gong)布(bu)了(le)“數字羅盤(pan)”計劃，希望到(dao)2030年(nian)(nian)(nian)，歐(ou)盟(meng)生產的尖端、可(ke)持(chi)續半導體(ti)（包括處(chu)理器）至少占全球總產值的20%，而2010年(nian)(nian)(nian)這一比例僅為10%。

　　據《回聲報(bao)》網站消息，全(quan)球半導體總產值可達4330億美元(yuan)，80%產自亞洲。為避免屢屢缺貨和減(jian)少對(dui)亞洲的(de)依賴，歐盟(meng)也在嘗試(shi)加強半導體產業。德國預計，未來(lai)幾年(nian)，德國和法國以(yi)及其他17個歐盟(meng)國家將向歐洲芯片行業注資(zi)數(shu)百億歐元(yuan)，旨在維護歐洲的(de)“技術主權”。

　　芯片(pian)制造(zao)巨頭(tou)們也(ye)都宣布了自己的(de)(de)巨額投資(zi)(zi)計(ji)劃(hua)。比如，臺積電(dian)承諾三年(nian)投資(zi)(zi)1000億美元(yuan)以提高產能。英特爾計(ji)劃(hua)投資(zi)(zi)200億美元(yuan)，在亞利桑那州興(xing)(xing)建兩個新(xin)(xin)工(gong)廠。據(ju)報道，這兩家公(gong)司也(ye)一直在討(tao)論興(xing)(xing)建歐(ou)洲新(xin)(xin)工(gong)廠的(de)(de)相關事宜。

　　中(zhong)國芯片制造商中(zhong)芯國際近日表(biao)示，該公(gong)司(si)正迅速擴大(da)產能(neng)，一些計劃已提(ti)前實施。中(zhong)芯國際公(gong)布第一季度銷售額增長22%，達到11億美元(yuan)，并上調了今年上半年的銷售預期。