英(ying)(ying)(ying)特(te)爾(er)(er)、臺積(ji)電和三星等是全球(qiu)少數(shu)幾(ji)家能夠提(ti)供先進制(zhi)程(cheng)的芯(xin)片生產商，它(ta)們在資本支出上瘋(feng)狂加碼(ma)，競爭激烈。英(ying)(ying)(ying)特(te)爾(er)(er)首(shou)席(xi)執行官帕(pa)特(te)·基辛格(ge)判斷，全球(qiu)芯(xin)片供應短缺的局(ju)面可能還(huan)會(hui)持(chi)續兩(liang)年(nian)時(shi)間。為了扭轉英(ying)(ying)(ying)特(te)爾(er)(er)在半(ban)導體(ti)行業競爭中的不利局(ju)面，基辛格(ge)提(ti)出了IDM 2.0計(ji)劃，這意味著英(ying)(ying)(ying)特(te)爾(er)(er)近期(qi)仍會(hui)繼續把握(wo)好(hao)芯(xin)片業務的發展機會(hui)。

   根據英特爾的聲(sheng)明，短時間內該公(gong)司將堅(jian)持(chi)構(gou)建內部工廠網絡戰略、增加(jia)對外部代工廠的使用、推(tui)出(chu)全(quan)新獨(du)立代工業務部門，全(quan)線擴(kuo)大產能。

   這一(yi)計劃中(zhong)的重(zhong)要一(yi)項，就是宣(xuan)布英特爾(er)(er)7nm制(zhi)程芯(xin)片(pian)進展順(shun)利，采用(yong)7nm制(zhi)程節點工藝的Meteor Lake計算芯(xin)片(pian)預計在2021年第二季度開始引進。這一(yi)消(xiao)息讓(rang)英特爾(er)(er)重(zhong)回行(xing)業關注焦(jiao)點。

   在IDM 2.0計劃中，為了改變(bian)目前(qian)以(yi)(yi)臺積電(dian)為主的(de)晶(jing)圓代工(gong)格(ge)局，英(ying)特爾未來擬(ni)在美(mei)國亞利桑那州投資約200億美(mei)元新建兩座晶(jing)圓廠(chang)，為英(ying)特爾現有產(chan)品和客戶不(bu)斷擴大的(de)需求(qiu)提供支持，并為代工(gong)客戶提供產(chan)能。同時，還組(zu)建了英(ying)特爾代工(gong)服務事業部(bu)，以(yi)(yi)全(quan)面擴大晶(jing)圓代工(gong)業務。

   有報道稱，臺積電將(jiang)在今年(nian)下半年(nian)開始采用5nm工藝生產(chan)英特爾的(de)Core i3芯片(pian)。據統計，目前全球(qiu)80%左右的(de)芯片(pian)產(chan)能(neng)集中(zhong)在亞洲地區。

   此前，英特爾(er)看到(dao)同行們在(zai)晶圓(yuan)代工領(ling)域(yu)取(qu)得的(de)商機并欲涉(she)獵，但因(yin)錯過了風口，未獲得成功(gong)。借著(zhu)新任(ren)首席執行官上任(ren)以及全(quan)球芯片產能嚴重短缺的(de)契(qi)機，英特爾(er)推出IDM 2.0戰略。英特爾(er)和(he)臺積電這兩大巨頭也形(xing)成了既(ji)有較(jiao)強的(de)合作關系、又存在(zai)一定競(jing)爭關系的(de)局面。

   對(dui)于英特爾來(lai)說(shuo)，最大的問題(ti)在于，擴產投資計劃(hua)可能(neng)需要數年時間才(cai)能(neng)為其帶來(lai)利潤(run)。

   在英特爾IDM 2.0計(ji)劃發布后，芯片設計(ji)商Arm發布了其第九版處理(li)器架(jia)(jia)構(gou)Armv9，這是自(zi)10年(nian)前(qian)Armv8推出以來，該架(jia)(jia)構(gou)的首(shou)次重大升級。臺積電則宣(xuan)布，計(ji)劃在未來三年(nian)投(tou)資1000億美元用于芯片制造和開(kai)發，于2024年(nian)開(kai)始在美國新建兩(liang)家芯片代工廠。

   在(zai)芯片需求持續增長的(de)當下，這些(xie)行(xing)業巨頭們更多考(kao)慮(lv)的(de)仍是如何迅速提高產能、占領市場，至于未來是否會引(yin)發供應過(guo)剩(sheng)暫時并不十分在(zai)意。