“當前，全球半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)進入重大(da)調整期，國際貿(mao)易的復雜趨勢給半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)的發展帶來新的挑戰，集(ji)(ji)成電路產(chan)業(ye)(ye)的風險與機(ji)遇并(bing)存(cun)。”6月9日，在2021世界半導(dao)體大(da)會(hui)上，工(gong)業(ye)(ye)和(he)信(xin)息(xi)化部電子信(xin)息(xi)司司長喬躍山勾勒(le)出(chu)目前半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)發展的現實與未來。他指出(chu)，在中國經濟穩健增長的態勢下，在5G、云計算、物聯網、人工(gong)智(zhi)能、智(zhi)能網聯汽車等新型(xing)應用的驅動下，中國集(ji)(ji)成電路市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)仍(reng)將持續(xu)增長。

　　喬躍山表示，目前(qian)，中國(guo)(guo)是全球(qiu)主要的(de)電(dian)(dian)子(zi)信(xin)息制造業(ye)的(de)生產(chan)基地，也是全球(qiu)規模(mo)最(zui)大、增速(su)最(zui)快的(de)集(ji)成電(dian)(dian)路市場(chang)。2020年，我(wo)國(guo)(guo)集(ji)成電(dian)(dian)路產(chan)業(ye)規模(mo)達到(dao)8848億元，“十三五”期間年均增速(su)近20%，為全球(qiu)同(tong)期增速(su)的(de)4倍(bei)。同(tong)時(shi)，我(wo)國(guo)(guo)集(ji)成電(dian)(dian)路產(chan)業(ye)在(zai)技術(shu)創新與市場(chang)化上取(qu)得了顯著(zhu)突破，設(she)計工具、制造工藝、封裝技術(shu)、核(he)心設(she)備、關鍵(jian)材(cai)料等方面(mian)都有顯著(zhu)提升。

　　對于我(wo)國集成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展，喬躍(yue)山提出幾點思(si)考：“一(yi)是堅持營造(zao)良(liang)好(hao)的產(chan)業(ye)(ye)環(huan)境(jing)，落(luo)實好(hao)現有(you)資(zi)質集成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展的政策，推(tui)動資(zi)源有(you)效(xiao)流(liu)動，資(zi)源高(gao)效(xiao)配(pei)置(zhi)，市場高(gao)度融合(he)(he)。二(er)是堅持市場導向構建(jian)生態，充分發(fa)揮市場在資(zi)源配(pei)置(zhi)中的決定(ding)作(zuo)用(yong)，更(geng)好(hao)地發(fa)揮政府作(zuo)用(yong)，以企(qi)業(ye)(ye)為主體，引導產(chan)業(ye)(ye)優(you)化布局。三是繼續推(tui)進產(chan)業(ye)(ye)鏈各環(huan)節的開放合(he)(he)作(zuo)，進一(yi)步(bu)改(gai)善營商環(huan)境(jing)，為國內(nei)外企(qi)業(ye)(ye)開展合(he)(he)作(zuo)創造(zao)更(geng)好(hao)的條件。”

　　過(guo)去的(de)半個多世紀，半導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業一直遵循(xun)著摩爾定律(lv)高速發展(zhan)，如今半導(dao)體(ti)(ti)制程正在向3納(na)米甚至更(geng)小的(de)節點演(yan)進，單純靠提升工藝(yi)來(lai)提升芯片性能，已經(jing)無法充分滿足(zu)時(shi)代需(xu)求，半導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業也逐步進入(ru)了后(hou)摩爾時(shi)代。

　　在中國工程院(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)士、浙江大學(xue)微納電(dian)子學(xue)院(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)長吳漢(han)明看(kan)來，“目前(qian)集成電(dian)路產業(ye)(ye)面臨的主要挑戰(zhan)是產業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)太長、太寬，涉及材料、設計、制造、裝備等領(ling)域(yu)。 既然產業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)那么寬、那么大，必然依賴于全(quan)球(qiu)(qiu)的流通，全(quan)球(qiu)(qiu)化的經濟模式(shi)，才能把集成電(dian)路產業(ye)(ye)往前(qian)推。”

　　他坦言，目前芯片制造(zao)工藝挑(tiao)戰面臨三大技術(shu)挑(tiao)戰，“基礎挑(tiao)戰是精密圖形，核(he)心挑(tiao)戰是新材料，終極挑(tiao)戰是提升良率(lv)。”

　　就(jiu)新(xin)材(cai)(cai)(cai)料來(lai)說(shuo)，21世紀(ji)以(yi)來(lai)有60多種新(xin)材(cai)(cai)(cai)料陸(lu)續進入集成電(dian)路(lu)的(de)芯(xin)片(pian)制造(zao)，支撐(cheng)摩爾定律(lv)往前發展。“例如硅、銅等材(cai)(cai)(cai)料的(de)應用，使得32納米芯(xin)片(pian)的(de)性(xing)能得到70%的(de)提升。在集成電(dian)路(lu)芯(xin)片(pian)制造(zao)中，主(zhu)旋律(lv)就(jiu)是新(xin)材(cai)(cai)(cai)料、新(xin)工(gong)藝，新(xin)材(cai)(cai)(cai)料支撐(cheng)成套工(gong)藝的(de)研發。”吳漢明說(shuo)。

　　“隨著摩(mo)爾定(ding)律走向極限，后摩(mo)爾時代為追(zhui)趕(gan)(gan)者創造了機會(hui)。”展望(wang)未來(lai)，吳漢明充滿期待。他認為，即使芯片的(de)難(nan)度和成本一(yi)直增加，但趨緩的(de)摩(mo)爾定(ding)律給追(zhui)趕(gan)(gan)者帶來(lai)機會(hui)。產業(ye)技術不是科(ke)研機構轉(zhuan)化后的(de)應用(yong)開發，而是引導科(ke)研的(de)原始動力之一(yi)。

　　EDA是電子產業創新的(de)核心(xin)，是芯(xin)片(pian)(pian)從設計(ji)到制造不(bu)可或缺的(de)工業軟件，被(bei)譽為芯(xin)片(pian)(pian)產業皇冠(guan)上的(de)明珠。隨著AI、云計(ji)算(suan)、智能汽車、5G的(de)發展，芯(xin)片(pian)(pian)研發業面(mian)臨更細(xi)分的(de)挑戰，EDA也正(zheng)在進入2.0時代。

　　芯(xin)華章(zhang)科技(ji)(ji)董事長兼CEO王(wang)禮賓在演講中指出，未(wei)來的數字(zi)化(hua)(hua)系(xi)(xi)統是(shi)由系(xi)(xi)統、芯(xin)片(pian)、算法(fa)和(he)軟件深(shen)(shen)度融合(he)集成的，系(xi)(xi)統應用的創(chuang)新對芯(xin)片(pian)產(chan)生(sheng)了更(geng)多的定(ding)制化(hua)(hua)需求，科學的研究范(fan)式也(ye)在發生(sheng)深(shen)(shen)刻的變(bian)革。技(ji)(ji)術公司(si)在做好現(xian)實(shi)產(chan)品開發的同時，也(ye)必(bi)須(xu)研究和(he)發展下一代的EDA 2.0技(ji)(ji)術并構建(jian)面向未(wei)來的全新生(sheng)態。

　　江(jiang)(jiang)蘇是我國(guo)集成(cheng)電路(lu)產業(ye)大省(sheng)之一，南(nan)京是江(jiang)(jiang)蘇集成(cheng)電路(lu)產業(ye)發(fa)展中快(kuai)速(su)崛起的(de)(de)新(xin)興之城(cheng)。南(nan)京江(jiang)(jiang)北新(xin)區(qu)作為(wei)國(guo)家(jia)級(ji)新(xin)區(qu)和(he)自貿試(shi)驗區(qu)，正在國(guo)家(jia)和(he)省(sheng)市大力(li)支持(chi)下，加快(kuai)打造全(quan)省(sheng)第一、全(quan)國(guo)前三、全(quan)球有影響力(li)的(de)(de)集成(cheng)電路(lu)產業(ye)地標。

　　南(nan)京(jing)市(shi)江北新區黨工委委員、管委會副主(zhu)任(ren)陳(chen)潺嵋在主(zhu)題演講中(zhong)(zhong)介紹，新區作為南(nan)京(jing)市(shi)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業發展的集(ji)(ji)聚(ju)區，聚(ju)焦(jiao)“一(yi)核一(yi)鏈(lian)”，已匯聚(ju)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)企業500余家，產(chan)業同比(bi)增長63%。未(wei)來將加緊培(pei)育(yu)光(guang)電(dian)子(zi)芯片(pian)特色領域，致力在下一(yi)代互聯網、高速大(da)容量光(guang)纖通信的競爭中(zhong)(zhong)搶(qiang)占先機。（科技(ji)日(ri)報南(nan)京(jing)6月9日(ri)電(dian)）