微電子(zi)(zi)領域對電子(zi)(zi)級聚合物(wu)材料(liao)的(de)純度有(you)較高要求，對于其中(zhong)的(de)金屬離子(zi)(zi)、鹵素等(deng)雜質(zhi)的(de)殘(can)留量都(dou)有(you)較高的(de)標(biao)準。聚合物(wu)分(fen)(fen)子(zi)(zi)量較大(da)(da)，分(fen)(fen)子(zi)(zi)鏈的(de)纏結會使得(de)殘(can)留的(de)雜質(zhi)難以去(qu)除干凈，從而(er)(er)影(ying)響器件的(de)性(xing)能。分(fen)(fen)子(zi)(zi)玻璃是(shi)一類(lei)分(fen)(fen)子(zi)(zi)量較大(da)(da)并(bing)在常溫下呈現聚合物(wu)特性(xing)的(de)小分(fen)(fen)子(zi)(zi)化合物(wu)，它兼具了小分(fen)(fen)子(zi)(zi)合成(cheng)可(ke)控、易于純化和(he)聚合物(wu)無定形的(de)特點，其單體(ti)溶液(ye)可(ke)以直接進行涂膜加工，高溫固化時不會像(xiang)普通(tong)的(de)小分(fen)(fen)子(zi)(zi)材料(liao)一樣發(fa)生熔化進而(er)(er)流淌或者收縮，從而(er)(er)影(ying)響薄膜的(de)性(xing)能，具有(you)突出的(de)加工優勢。

　　隨著高頻通信技術的快速發展，5G通信傳(chuan)輸(shu)速度(du)高達近10千(qian)兆(zhao)位、信號(hao)延遲不到(dao)1毫秒、大(da)范圍的用戶(hu)接入，以(yi)及集中在亞(ya)6千(qian)兆(zhao)赫和毫米波段的傳(chuan)輸(shu)信號(hao)的衰(shuai)減速度(du)大(da)大(da)增(zeng)加，使得5G通信對于低介(jie)電常數材料更(geng)加依賴。

　　中(zhong)國科(ke)學(xue)(xue)院(yuan)上海有(you)機(ji)化(hua)學(xue)(xue)研(yan)究所(suo)房強研(yan)究員課題組致(zhi)力(li)于開發可用于電子(zi)和(he)微電子(zi)行(xing)業(ye)的(de)(de)高頻低(di)(di)介(jie)(jie)(jie)電常(chang)數(shu)(shu)材(cai)(cai)料，近日，課題組成(cheng)功開發了在10千(qian)兆赫高頻下具有(you)低(di)(di)介(jie)(jie)(jie)電常(chang)數(shu)(shu)和(he)低(di)(di)介(jie)(jie)(jie)電損耗(hao)的(de)(de)分(fen)子(zi)玻(bo)(bo)璃用低(di)(di)介(jie)(jie)(jie)電常(chang)數(shu)(shu)材(cai)(cai)料，它以(yi)雙(shuang)酚(fen)A、雙(shuang)酚(fen)AF和(he)三(san)聚(ju)氯氰等大宗(zong)工業(ye)化(hua)學(xue)(xue)品為原料，通過簡(jian)單的(de)(de)反應(ying)，能以(yi)百克(ke)級(ji)規(gui)模制備。該分(fen)子(zi)玻(bo)(bo)璃材(cai)(cai)料具有(you)良好的(de)(de)溶解性(xing)和(he)成(cheng)膜性(xing)，固(gu)化(hua)后的(de)(de)片(pian)材(cai)(cai)具有(you)低(di)(di)介(jie)(jie)(jie)電常(chang)數(shu)(shu)、優異的(de)(de)熱機(ji)械穩定性(xing)和(he)高黏(nian)結強度。

　　目前，5G通訊中(zhong)最常(chang)用的(de)低(di)介(jie)電(dian)常(chang)數基材是(shi)聚(ju)苯醚(mi)，它具(ju)有(you)較(jiao)低(di)的(de)介(jie)電(dian)常(chang)數和介(jie)電(dian)損(sun)耗，但是(shi)其耐(nai)溫(wen)性(xing)、加工性(xing)以及尺寸穩定(ding)性(xing)相對較(jiao)差，而(er)且(qie)(qie)微電(dian)子(zi)領域(yu)應用的(de)聚(ju)苯醚(mi)被(bei)國(guo)外企業壟斷，售價(jia)昂貴。相較(jiao)之下(xia)，這(zhe)類分子(zi)玻璃低(di)介(jie)電(dian)材料具(ju)有(you)與聚(ju)苯醚(mi)相近的(de)低(di)介(jie)電(dian)性(xing)能，而(er)且(qie)(qie)在耐(nai)溫(wen)性(xing)、加工性(xing)和尺寸穩定(ding)性(xing)等方面均(jun)優(you)于聚(ju)苯醚(mi)，因此(ci)具(ju)有(you)良好的(de)應用前景。

　　據(ju)論文(wen)第一(yi)作者博士生黃港(gang)介(jie)紹，他們所合成(cheng)的(de)這種材料(liao)主(zhu)要(yao)面向5G通訊應用領域，另外(wai)這種材料(liao)固(gu)化后具有優異的(de)機械性能，可以在(zai)不添加填料(liao)的(de)情況(kuang)下(xia)使(shi)用，能使(shi)電子設備更加輕(qing)薄(bo)。相關研究成(cheng)果(guo)已在(zai)線發(fa)表于材料(liao)領域知名期(qi)刊(kan)《今(jin)日材料(liao)》子刊(kan)《化學(xue)》上(shang)，并已申請(qing)國家發(fa)明專利。（王 春）

                                                                                                                                                                               [ 責(ze)編：蔡(cai)琳 ]